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技術(shù)文章

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可焊性標(biāo)準(zhǔn)的差異 - IPC與MIL從表面上看，“可焊性標(biāo)準(zhǔn)”似乎只是幾份文檔或幾套流程的差異；但在工程實(shí)踐里，MIL 與 IPC 之間的那點(diǎn)不同，背后是一整套對(duì)風(fēng)險(xiǎn)、成本和責(zé)任邊界完全不同的價(jià)值觀(guān)。要理解為什么 MIL 的要求往往顯得更嚴(yán)格、更謹(jǐn)慎，就必須先看清這兩套標(biāo)準(zhǔn)各自是為誰(shuí)服務(wù)、在什么場(chǎng)景下被執(zhí)行。

202512-16
在實(shí)際應(yīng)用中，如何根據(jù)不同半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)選擇Infratec的合適型號(hào)？為不同半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)選擇Infratec設(shè)備，關(guān)鍵在于匹配缺陷的物理尺度、熱信號(hào)強(qiáng)度以及分析的深度要求。下面這個(gè)表格匯總了針對(duì)不同工藝節(jié)點(diǎn)的核心考量與推薦型號(hào)，你可以快速了解其對(duì)應(yīng)關(guān)系。

202512-12
鎖相熱成像技術(shù)（Lock-in Thermography, LIT）與其他無(wú)損檢測(cè)方法的詳細(xì)對(duì)比分析無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是現(xiàn)代工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的基石，而在這一精密領(lǐng)域，德國(guó)Infratec公司憑借其先進(jìn)的紅外熱成像與探測(cè)技術(shù)，在半導(dǎo)體制造、工業(yè)安全等多個(gè)高端領(lǐng)域開(kāi)辟了獨(dú)特的應(yīng)用前景。本文將深入探討Infratec不同型號(hào)紅外攝像頭和探測(cè)器的技術(shù)特點(diǎn)，并結(jié)合實(shí)際案例展示其在各行業(yè)中的創(chuàng)新應(yīng)用。

202512-11
Lit技術(shù)與EMMI、OBRICH在半導(dǎo)體檢測(cè)中的具體差異LIT（鎖相熱成像）、EMMI（微光顯微鏡）和OBIRCH（光學(xué)束誘導(dǎo)電阻變化）三種技術(shù)在半導(dǎo)體失效分析中的核心差異對(duì)比，結(jié)合技術(shù)原理、檢測(cè)能力與應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行系統(tǒng)解析：

202512-6
Infratec選型推薦針對(duì)不同規(guī)模半導(dǎo)體企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)，Infratec紅外檢測(cè)設(shè)備的選型推薦方案，結(jié)合技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及成本效益進(jìn)行系統(tǒng)分析

202512-1
Infratec紅外技術(shù)LIT技術(shù)在具體半導(dǎo)體失效分析案例中的診斷流程LIT技術(shù)通過(guò)周期性激勵(lì)-鎖相提取-相位深度分析的三步流程，解決了高端芯片中微弱熱缺陷的定位難題。

202512-1
Innolot 焊料：高溫高可靠的無(wú)鉛焊料電子制造業(yè)自2000年代以來(lái)經(jīng)歷了從含鉛焊料向無(wú)鉛焊料的重大轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的錫鉛焊料（Sn-37Pb）具有良好的潤(rùn)濕性和可靠性，尤其在高溫下性能穩(wěn)定，但由于鉛的毒性和環(huán)保法規(guī)（如RoHS指令）的限制，被迫逐步淘汰。無(wú)鉛焊料以錫基合金（常見(jiàn)為Sn-Ag-Cu三元合金，簡(jiǎn)稱(chēng)SAC）取代錫鉛焊料，最常用的如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）或SAC405等。

20259-28
破解SiP失效分析難題：InfraTec熱成像顯微鏡如何將3周診斷縮短至2天？——以某國(guó)際大廠(chǎng)MLCC故障排查為例

20258-27
等離子開(kāi)封技術(shù)在高可靠封裝中的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用隨著汽車(chē)電子、工業(yè)控制及功率器件等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體可靠性要求的不斷提高，封裝失效分析面臨著更大的挑戰(zhàn)。新型高可靠封裝結(jié)構(gòu)采用了更加復(fù)雜的材料和設(shè)計(jì)，例如使用銅線(xiàn)或銀線(xiàn)鍵合、多芯片堆疊封裝以及高耐溫的新型模塑料等。

20258-25
從缺陷防控到標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)：可焊性在現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵作用焊點(diǎn)可焊性直接決定了焊接連接的質(zhì)量?jī)?yōu)劣，進(jìn)而顯著影響電子產(chǎn)品的可靠性。可焊性不足會(huì)引發(fā)多種焊接缺陷，典型的包括虛焊（干焊、假焊）、冷焊、開(kāi)路、空洞(氣泡)、微裂紋等。下面我們會(huì)逐一介紹這些缺陷及其對(duì)產(chǎn)品性能和壽命的影響。

20258-2
現(xiàn)代電子制造中對(duì)可焊性提出更高要求的必然性可焊性通常指電子元器件引腳、印制板焊盤(pán)及焊料在規(guī)定工藝條件下形成良好焊接連接的能力，它直接關(guān)系到電子產(chǎn)品組裝中焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。焊接是電子制造中關(guān)鍵環(huán)節(jié)，據(jù)統(tǒng)計(jì)約有 60%?的電子產(chǎn)品早期失效與焊接質(zhì)量問(wèn)題有關(guān)。

20257-19
超聲波顯微鏡工作原理超聲波顯微鏡的發(fā)展歷史可以追溯到19世紀(jì)末和20世紀(jì)初，這一時(shí)期物理學(xué)上發(fā)現(xiàn)了壓電效應(yīng)與反壓電效應(yīng)，這為利用電子學(xué)技術(shù)產(chǎn)生超聲波提供了可能，從而揭開(kāi)了超聲技術(shù)發(fā)展的序幕。

20257-17
芯片開(kāi)蓋機(jī)在數(shù)據(jù)恢復(fù)中的輔助作用雖然芯片開(kāi)蓋機(jī)在數(shù)據(jù)恢復(fù)中的輔助作用并不直接或顯著，但在特定情境下（如存儲(chǔ)設(shè)備芯片級(jí)故障時(shí)），了解芯片開(kāi)蓋技術(shù)可能對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)工作具有一定的啟示意義。

20255-28
一文了解焊接可靠性標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-002E 與 IPC-TM-650J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC聯(lián)合制定的電子元器件可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，最新版E版發(fā)布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650則是IPC協(xié)會(huì)發(fā)布的測(cè)試方法手冊(cè)，收錄了電子組裝領(lǐng)域各類(lèi)測(cè)試規(guī)范，包括可焊性、助焊劑性能等多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)方法。兩者均涵蓋了評(píng)估焊接可靠性的經(jīng)典測(cè)試手段。下面重點(diǎn)介紹其中幾種關(guān)鍵的測(cè)試方法及其原理。

20254-14
消費(fèi)電子行業(yè)中的焊接可靠性當(dāng)今的消費(fèi)電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦、超薄電視和各類(lèi)智能家電）都在追求輕薄短小的同時(shí)，內(nèi)部卻承載著高度集成的電路系統(tǒng)。以智能手機(jī)為例，其主板上可能安裝有成百上千個(gè)元器件，包括處理器芯片、存儲(chǔ)器、傳感器、微型連接器以及眾多被動(dòng)元件。這些元器件通過(guò)數(shù)以千計(jì)的焊點(diǎn)與印制電路板（PCB）相連，形成復(fù)雜而緊湊的電子網(wǎng)絡(luò)。每一個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接對(duì)于整機(jī)功能而言都是不可或缺的：只要其中一個(gè)連接不牢靠，設(shè)備就可能出現(xiàn)故障。

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